本发明属于半导体芯片制造技术领域，具体涉及一种光敏树脂bcb的固化方法，包括如下步骤:1)在外延片表面上涂覆光敏bcb胶，采用光刻的方法在外延片表面形成光敏bcb胶图形;2)采用等离子体反应刻蚀处理外延片表面的光敏bcb胶;3)将刻蚀后的外延片放入退火炉中，通入h2和ar的混合气体保护，采用多级升温保温的方式从50℃升至275℃，并在275℃保温2h;4)随后增大通入的h2和ar的混合气体的流量，迅速将退火炉的温度降至室温，停止通入h2和ar的混合气体，完成固化。本发明提供的光敏树脂bcb的固化方法采用多级升温保温的方式，使bcb聚合反应充分;并在退火时采用h2和ar的混合气体取代传统n2作为保护气体，降低了氧化老化的可能性，提高bcb。
设备特点内胆为不锈钢满焊密封结构，防止气体进入绝缘层；10mm钢面板可加固结构并---尺寸的稳定性；表面喷塑处理---了设备的抗腐蚀能力；铠装大门降低了皮肤接触设备时的温度；水冷密封圈设计能有效的密封大门；门密封设计---设备在500℃高温运行时完整的密封效果；大门与加热器/风门互锁功能。可连电脑，实现同时监测与控制多台设备历史数据、历史操作，历史报警数据查询，记忆操作步骤，操作便捷！智能化多段可编程控制，烘箱价格和，真正实现复杂的试验过程自动控制和运行主要技术参数温度范围：室温+20℃～500℃均匀度：±2%洁净等级：class100级含氧量：<=20ppm升温速度：常温～+400℃，升温速率：0~7℃/min，升温斜率程序可控降温速度：降温斜率程序可控控制精度：±0.5℃分辨率：±0.1℃额定电压下关闭排气装置空载运行
常用pi/bcb胶的固化方法是什么？
真萍科技pi无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、---、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作bpo胶/pi胶/bcb胶固化，模压固烤、ic（晶圆、cmos、bumping、tsv、mens、指纹识别）、fpd、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
一、常用pi/bcb胶的固化方法，大致如下：
1.1在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；
1.2通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态pi/bcb胶，精密烘箱价格，接着将涂覆好pi/bcb胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；
1.3加热固化炉，使涂覆pi/bcb胶的半导体芯片达到温度一，稳定一段时间，使pi/bcb胶中的溶剂分布均匀；
1.4将加热固化炉升高到一第二温度，稳定一段时间，使pi/bcb胶中的溶剂充分挥发；
1.5将加热固化炉升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的pi/bcb胶薄膜；
1.6将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，烘箱价格，取出样品，完成固化工艺。
二、真萍科技pi无氧固化烤箱主要特点
2.1采用耐高温长轴型马达及强力多翼式风叶，强力吸风式机构使得均匀分布温度，安静低噪音，节约能源
2.2箱体选用全陶瓷纤维保温，真空干燥烘箱价格，具有升温快、节能等特点
2.3吸风口玻纤过滤器，---洁净度的要求。
三、用途
真萍科技pi无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、---、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作bpo胶/pi胶/bcb胶固化，模压固烤、ic（晶圆、cmos、bumping、tsv、mens、指纹识别）、fpd、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
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