低温固化采用烘箱-固化-恒黔科技

常用pi/bcb胶的固化方法是什么？

   真萍科技pi无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、---、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作bpo胶/pi胶/bcb胶固化，模压固烤、ic（晶圆、cmos、bumping、tsv、mens、指纹识别）、fpd、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

一、常用pi/bcb胶的固化方法，大致如下：

1.1在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；

1.2通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态pi/bcb胶，接着将涂覆好pi/bcb胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；

1.3加热固化炉，使涂覆pi/bcb胶的半导体芯片达到温度一，稳定一段时间，固化炉烘箱，使pi/bcb胶中的溶剂分布均匀；

1.4将加热固化炉升高到一第二温度，稳定一段时间，使pi/bcb胶中的溶剂充分挥发；

1.5将加热固化炉升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的pi/bcb胶薄膜；

1.6将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。

二、真萍科技pi无氧固化烤箱主要特点

 2.1采用耐高温长轴型马达及强力多翼式风叶，强力吸风式机构使得均匀分布温度，安静低噪音，节约能源

 2.2箱体选用全陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点

 2.3吸风口玻纤过滤器，---洁净度的要求。

三、用途

     真萍科技pi无氧固化烤箱应用于航空、航天、石油、化工、---、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作bpo胶/pi胶/bcb胶固化，模压固烤、ic（晶圆、cmos、bumping、tsv、mens、指纹识别）、fpd、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。